华为Mate 30 Pro与5G基站已摆脱美国元件 新零件来自哪里？
IT之家 12月2日消息根据《华尔街日报》援引瑞银和日本技术实验室Fomalhaut Techno Solutions的报告，华为Mate 30 Pro手机里已经不包含美国制造的零件。《华尔街日报》指出，华为在摆脱美国零件和芯片方面已经取得了很大进展。
iFixit和Tech Insights Inc.等公司对华为Mate 30 Pro进行了拆解以检查组件的来源，也得出了类似的结论。
在禁令发布之前，华为采购了旨在保持其手机与来自Qorvo等美国公司的网络信号连接的芯片。类似的芯片也是从Skyworks和华为自己的海思部门购买的。自禁令以来，华为虽然可以从Qorvo获得一些芯片，但放弃了从Skyworks购买芯片，同时将日本Murata公司纳入该零件的新供应商。同样，华为停止了从博通采购Wi-Fi和蓝牙芯片，现在依靠自己的芯片。
报道称，华为早在2012年被美国立法者称为国家安全威胁时就意识到，美国可能对其发出供应链禁令。因此，该公司开始储备零件，此举有助于使华为在禁令生效后得以维持运转。此外，华为开始从美国以外的国家寻找供应商，并且也开始开发自己的替换零件。该公司拥有海思半导体子公司的优势，该子公司设计了诸如麒麟SoC和巴龙调制解调器之类的芯片。这些是由海思设计，由台积电制造。后者表示将继续向华为供货。
