台积电计划未来的3 nm节点制造 并承诺在2022年开始HVM
2019-12-10 17:39:35 来源：中关村在线

近些年的台积电发展非常迅猛，明年开始采用5纳米制造工艺开始大批量生产(HVM)，7纳米工艺获得大量订单。并且台积电刚刚成为亚洲最大的上市公司。台积电晶圆厂营运高级副总裁表示，为达到甚至超越著名的摩尔定律的目标，台积电已经在计划未来的3 nm节点制造，并承诺将在2022年到来时开始HVM。

台积电宣称有望在2022年交付3 nm制程工艺芯片

从台积电最近发布的所有消息来看，台积电在原定于2023年计划之前每年提供3纳米的工艺，目前正在努力工作，并且晶圆厂的建造工作做得很好。也就是说，在2022年底前后，我们有望看到一些智能手机使用3nm级别工艺的SOC，甚至在2023年，电脑的CPU和GPU也有可能使用3nm制程工艺。